消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装

大家好，今天Win10系统之家小编给大家分享「消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装」的知识，如果能碰巧解决你现在面临的问题，记得收藏本站或分享给你的好友们哟~，现在开始吧！

　　集微网消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂 AP6 今年第三季起即将量产，除了既有的 2D / 2.5D 封装外，也将进行大规模的 3D 封装量产计划，引发市场密切关注。

　　过去数年来，台积电先进封装技术不论是 InFO、CoWoS 业绩皆稳健成长。其中，2.5D InFO 随着苹果 A 系列手机处理器销量增加，成为台积电先进封装的主要营收来源，占比估计达 70% 左右。随着 AI、HPC 应用兴起，CoWoS 成长幅度更胜 InFO，加上先前耕耘的 TSV 技术，采用更厚铜的连接方式，让 CoWoS 更具优势，也获 AMD 采用，带动 CoWoS 占整体先进封装营收比重攀升至 30%。

　　除此之外，台积电继续大力投资 2.5D / 3D 先进封装技术开发，于 2020 年推出 3D Fabric 平台，藉由 3D 封装前段的硅堆叠与后端的先进封装技术，强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益等，为因应未来需求，新建了竹南厂 AP6，主要就是提供 SoIC、WoW 技术。

　　据悉，台积电计划在 2022 年在先进封装将达到五座厂生产。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有 3D 先进封装技术包含 InFO 家族、CoWoS 等实现芯片堆叠解决方案。

　　目前业内期待台积电今年 3D 封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从 2.5D 升级至 3D 封装制程，也把更多产品从 2D 改为 2.5D 封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列，AP6 量产能否吸引实力更坚强的新客户加入 3D 封装行列也颇受关注。

以上就是关于「消息称台积电竹南先进封装厂 AP6 将在 Q3 量产：升级至 3D 封装」的全部内容，本文讲解到这里啦，希望对大家有所帮助。如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站~

【文♀章②来自Win10系统之家，转载请联系网站管理人员！】